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中國芯助力智慧物聯 美格智能攜手華為海思推出首款海思平臺4G通信模組SLM790

2019-10-11 17:35 企業供稿

導讀:近日,全球領先的物聯網終端及無線數據方案提供商美格智能正式宣布:推出首款內置華為海思(Hisilicon)Balong V711通信芯片的LTE無線通信模組SLM790。

近日,全球領先的物聯網終端及無線數據方案提供商美格智能正式宣布:推出首款內置華為海思(Hisilicon)Balong V711通信芯片的LTE無線通信模組SLM790。自海思Balong V711芯片對外開放后,美格智能憑借完整的海思芯片軟硬件開發團隊,在極短時間內迅速推出了通信模組行業內首款基于海思通信芯片平臺的無線通信模組產品,以期為物聯網行業嵌入中國芯創造更多可能。該模組產品目前仍主要面向物聯網行業,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模LTE Cat4技術,能為眾多物聯網終端提供高速、可靠、安全的蜂窩網絡連接,以中國芯助力物聯網行業的智能化進程。

美格智能4G模組SLM790 LCC封裝與Mini PCIe封裝產品圖

華為海思Balong V711芯片是海思最早開發的4G Modem芯片之一,已完成中國及海外主流運營商認證。該芯片平臺在華為體系內已大量應用于通信模組、物聯網終端、CPE、Mi-Fi、Dongle等多種形態產品,覆蓋包括車聯網、智慧能源、無線支付、安防監控、智慧城市、無線網關、智慧工業、智慧農業等應用領域,目前全球累計出貨量超過千萬顆。憑借其優越的性能,華為體系基于華為海思Balong V711芯片平臺開發的眾多產品獲得了中國及全球各類行業客戶的認可和信賴。

美格智能自2014年起就與華為終端在物聯網產品技術開發上持續緊密合作,憑借自身優秀的研發團隊及豐富的海思芯片設計開發經驗,此次領先業界快速推出首款(Balong711對外開發后首款)基于海思Balong V711平臺的無線通信模組,顯示了美格智能在海思芯片開發上的研發實力和領先優勢。

基于海思芯片的無線通信模組SLM790具有以下特點:超寬工作溫度范圍:工作溫度范圍 -40°-- +85°,可完全滿足各種嚴苛的使用環境。對新零售等無人值守的場景,北方極寒戶外場景,南方高溫戶外工業類產品等有比較明顯的優勢。

更穩定的網絡兼容性:借助于海思Balong V711芯片的全球認證,SLM790也擁有強大的網絡兼容性,在推廣中憑借其穩定的網絡性能表現,不斷贏得客戶認可。

美格智能SLM790模組接口說明

更完善的Open CPU特性:基于SLM790模組的二次產品開發,能大幅降低整機硬件成本,大幅降低整機開發難度,加速整機產品上市時間,提升客戶整機產品競爭力。目前美格智能已推出多種Open CPU定制解決方案,覆蓋資產追蹤、共享單車、金融POS等,同時該模組具有豐富的硬件接口,支持千兆網卡、多路UART、SDIO、PCM、PCIe等接口,可靈活應用于工業路由、車聯網、新零售、共享經濟等傳統及新型領域。

模組封裝兼容:SLM790系列模組在設計上繼承SLM750模組的封裝形式和定義,針對不同領域的需求,客戶可以靈活的選擇不同型號的模組。

華為海思Balong系列芯片擁有完整的產品隊列,囊括了速率從Cat3到Cat19的4G LTE全系列、LTE C-V2X系列及業界領先的5G通信芯片Balong5000。美格智能未來也將基于海思Balong系列芯片進行更為完整的產品隊列規劃,不斷滿足物聯網千行百業智慧物聯的全連接需求。

美格智能作為全球領先的物聯網終端及無線數據方案提供商,自2012年與高通公司合作以來,始終堅持與全球領先的通信芯片廠家緊密合作,為全球客戶提供多樣化的物聯網解決方案。此次攜手華為海思推出無線通信模組產品,旨在為物聯網行業眾多客戶提供更為豐富和極具性價比的通信模組解決方案,以內涵豐富的美格智能產品助力物聯網行業的智能化進程。美格智能也將繼續加強與以高通、海思為代表的領先芯片企業的戰略合作,持續走在全球無線通信技術的最前沿,為中國以及全球物聯網客戶創造更大價值。

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