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5G 芯片之戰,孰勝孰負?

2019-10-09 08:53 EEFOCUS

導讀:Intel出局后,全球5G手機基帶芯片玩家就只剩下了5位,即高通、華為、紫光展銳、聯發科、三星。

距離4G時代還不到十年的今天,卻已經看到了5G戰爭的星火燎原之勢。特別是今年的6月份5G商用拍照落地以后以后,整個通訊行業都炸了鍋,從手機廠到芯片廠、從通訊設備商到運營商,5G產業鏈的熱情被瞬間點燃。

相較之下,韓國已經有商業5G網絡開始運營,用戶數已經超過百萬,美國5G服務體驗不佳,用戶數量少,但也已經算是進入商用,中國的腳步看來還是稍慢。

Intel出局后,全球5G手機基帶芯片玩家就只剩下了5位,即高通、華為、紫光展銳、聯發科、三星。

高通早在2016年就已經發布的獨立5G基帶X50,從宣布到正式推出用了整整三年,官宣時技術還很優秀,但擺到2019年,便顯得有點落伍了,不止是使用的制程技術落后,在電力消耗上較大,5G特性支持上的優勢并不明顯,僅支持過渡時期的NSA。后續的X55改進了X50的缺點,不僅增加了SA,制程也改為7nm,并且把X50缺失的2/3/4G基帶功能加了回去,然而這款芯片在公布時同樣也未量產。

華為早從2009年就開始投入5G技術的發展,而最近發布的麒麟990,可以說讓華為在集成5G技術的手機芯片領域,站上了領頭羊的位置。巴龍5000規格與X55對標,量產也早于X50量產,但是實際表現并不強勁,Mate X 5G版搭載了這款芯片,根據消費者與調研機構的實測,巴龍 5000的效能表現相當弱,甚至落后于高通的X50。

紫光展銳從展訊時代就一直耕耘低端手機芯片市場,目前其在低端市場的占有率超過7成,在諸如非洲、東南亞等許多新興國家市場中的手機芯片占比非常高。紫光展銳首個5G基帶晶片是春藤510,它符合3GPP Release 15規范,支持2G到5G多模、5G NSA非獨立及SA獨立組網、Sub-6GHz頻段,但沒有提及28GHz毫米波頻段支持與否。

聯發科發布5G基帶芯片Helio M70之后,其實也在單芯片方案不斷地推進,聯發科預期會在2020年推出首款基于7nm制程的單芯片5G方案。不過與高通、華為相較之下,聯發科的方案就顯得保守許多,首先,其首款曝光的5G單芯片將只支持Sub6頻段,不支持毫米波,因此恐怕與中國大陸市場無緣。另外,該芯片也會以7nm制造。

三星的Exynos一直以來都是以對標高通的方案為開發目標,不論在性能或者是功能方面,基本上都不能落后于對方。不過在三星自有的制程進展延誤之后,8nm的Exynos也就理所當然的被7nm的高通驍龍產品給拋在后頭,而隨著三星自家的7nm完成量產,自有的Exynos方案再次被拉到臺面上來。而2020年之后,三星希望通過重新打入中國市場,將Exynos方案的形象重新定位,其即將量產的旗艦單芯片Exynos 980將會與vivo合作,推出高端手機。

最后,我們引用魅族創始人黃章的說法:“5G第一代產品可以說是測試機,第二代是測試機改進版,至少第三代后對普通用戶來說才是嘗鮮版,能否成熟大批投入市場都未必。普通用戶不用太心急,沒必要買個5G半成品,增加不必要的負累。”


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